仪器测试功能：
非接触、全场、二维光学应变测量系统，全域应变场可视化、微应变精度、大变形覆盖、无接触无干扰，广泛用于材料、断裂、复合、微尺度、高温/高速/原位力学测试。
仪器主要技术参数：
1、应变范围：0.005% ~ 2000%+（微应变～超大变形）；
2、应变精度：≤50 με（0.005%），系统噪声 ≤10 με；
3、位移精度：1/100 像素（亚像素级）；
4、测量视场：0.7mm×0.7mm～10m+（微观→宏观）；
5、应变类型：平面内 εₓ、εᵧ、γₓᵧ、主应变、剪切应变、应变率。
仪器主要应用领域：
1、材料力学性能：金属/合金材料测试拉伸/压缩/剪切、弹塑性、硬化曲线、各向异性、高温蠕变；复合材料层间剪切、面内/面外耦合、渐进损伤；高分子/塑料大变形、粘弹性、超弹性、疲劳、脆韧转变；陶瓷/玻璃断裂韧性、微裂纹扩展、脆性破坏。
2、汽车与轨道交通：车身结构、冲压件、轻量化材料（铝/镁/复材）力学测试；紧固件、焊点、胶接接头强度与失效；内饰塑料/复合材料、保险杠、电池包壳体冲击；轨道车辆车体、转向架部件、内饰板可靠性测试。
3、微电子与微尺度：芯片、封装、焊点、引线框架、PCB 可靠性测试；MEMS、微构件、薄膜材料、电池极片/隔膜；SEM+DIC 原位微纳尺度应变（微区变形、晶粒尺度）。
