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中心仪器设备

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300 kV双球差校正透射电镜

该设备主要应用于材料的电子衍射分析、原子级高分辨图像获取、原子级EDS元素成分分析,可在从微米到原子尺度的跨尺度范围内,实现对材料结构、晶体学信息及化学成分的综合表征。

Talos F200X G2 扫描透射电子显微镜(Talos F200X)

仪器测试功能:实现高分辨率TEM和STEM成像,实现微分相位衬度积分成像 (iDPC) 功能,可以高效率收集能谱信息,可实现高衬度、高信噪比成像。仪器主要技术参数:1、加速电压:200 kV;2、分辨率:200 kV下STEM分辨率140 pm,TEM分辨率120 pm;3、EDS探测元素范围:Be (原子序数4)-Cm (原子序数96)。仪器主要应用领域:200 kV场发射电镜广泛用于金属材料、陶瓷材料、无机非金属材料和复合材料的微观结构及成分分析。可以进行相应...

双束聚焦离子束(Helios 5 UC)

仪器测试功能:1、聚焦离子束系统可用于刻蚀和沉积,所刻蚀和沉积的材料可以是绝缘体,也可以是导体;2、样品台可以实现从-10°-55°倾转,配有38°和90°样品座接口,用于高质量TEM样品制备;3、配有专业的三维重构软件,可实现微米级材料的三维重构;4、配有AutoTEM软件,可实现TEM样品自动制备。仪器主要技术参数:1、加速电压:350 V – 30 kV;2、电子束分辨率:30 kV下分辨率为0.6 nm,1 kV分辨率0.7 nm,500 V下分辨率为1.0...

扫描隧道显微镜 (ESCAMIC 2 AARHUS)

仪器测试功能:提供超高稳定性原子分辨能力和高速扫描方式,可在原子水平表征样品表面结构(包括电子结构和几何形貌),可用于多种无机(包括半导体、高温超导体、金属、磁性、氧化物等)单晶块材、外延薄膜的表面结构分析。仪器主要技术参数:1、分析室本底真空度:优于5 × 10-10 mbar;2、样品温度90 -400 K;3、热漂移(120 K < T < RT):< 0.05 nm/min (纵向),< 0.15 nm/min (横向);4、稳定度:< 5 pm。仪器主要应用领域...

透射电子显微镜 (Tecnai G20)

仪器测试功能:材料微观形貌表征、相应选区电子衍射观察,配合特征X-射线能谱仪(EDS)进行微区的成分分析。仪器主要技术参数:1、加速电压:200 kV;2、点分辨率:0.248 nm3、线分辨率:0.144 nm;4、最高放大倍数:100万倍;5、探测元素范围:Be-U。仪器主要应用领域:1、纳米材料微观形貌表征与结构分析;2、金属、陶瓷或无机非金属材料的物相结构与结晶性能研究;3、晶体材料的高分辨显微结构与电子衍射信息;4、材料界面特性与...

X-射线光电子能谱仪 (Escalab 250Xi)

仪器测试功能:材料样品表面的元素成分、化学价态以及相对含量,元素及化学态的面分布以及深度分布信息。仪器主要技术参数:1、X射线能量:1486.6 eV;2、能量分辨率:0.45eV;3、X射线灵敏度:2.5 Mcps@1.0eV;4、并行化学态成像空间分辨率:3um。仪器主要应用领域:1、样品微区(>20um)表面成分分析,高能量分辨的化学态分析;2、深度剖析XPS,结合离子刻蚀技术对样品(如薄膜等)进行成分深度分布分析;3、XPS成像,可以对元素或化...

原子力显微镜 (Solver Nano)

仪器测试功能:分析材料表面形貌、粗糙度、厚度、物相分布等。仪器主要技术参数:1、分辨率: XY-0.5 nm, Z-0.1nm;2、样品尺寸:Φ25×10 mm,最大重量不超过40g;3、扫描范围:100×100×10 μm,带有闭环控制功能。仪器主要应用领域:主要用于纳米材料、高分子、聚合物、半导体等相关领域的研究工作,并对其表面形貌进行表征分析。此仪器技术优势:1、闭环扫描控制的位移传感器,提高扫描结果的精确度;2、结构紧凑,分辨率高;...

钨灯丝扫描电子显微镜 (JSM 6510LV)

仪器测试功能:进行材料的表面微观形貌、内部组织结构和元素组成及分布等分析。仪器主要技术参数:1、分辨率:3.0 nm (30 kV);2、放大倍数:5~100000倍;3、低真空模式气压:270 Pa (Max);4、元素分析范围:Be4~U92。仪器主要应用领域:材料形态、尺寸等微观结构分析。此仪器技术优势:1、拥有低真空模式,可进行部分生物样品的原生态观察,不至于失真;2、能谱软件包含Particle Analysis功能,可结合背散射电子信号进行颗...

热场发射扫描电子显微镜 (Ziess Sigma500)

仪器测试功能:材料微观形态、物相组成及元素Be4~Cf98分析。仪器主要技术参数:1、分辨率:0.8 nm(15kV),1.4 nm (1kV);2、放大范围:5~1000000倍;3、加速电压:0.02~30kV;4、高真空条件下不分解、不放气、无磁性样品。仪器主要应用领域:1、材料形态、尺寸、孔洞等微观结构分析;2、材料物相组成、界面分析;3、材料构成元素的定性定量分析;4、材料元素线、面扫描分析

差示扫描量热仪 (TA Q2000)

仪器测试功能:进行熔点、焓值、玻璃化转变温度、热容的测试分析。仪器主要技术参数:1、DSC量程:0~+500 mW;2、温度范围:-80~500 ℃, 升温速率:1~80 ℃。仪器主要应用领域:1、聚合物材料的玻璃化转变温度分析;2、测试计算物质的结晶性能研究;3、了解物质的相态变化;4、确定物质的比热容;5、分析多相物质的组成及相容性。此仪器技术优势:1、采用Tzero技术,可直接测量热容Cp;2、采用高级调制MDSC技术可以得到更精确...

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